MSO-2006 轉(zhuǎn)盤(pán)式選擇性波峰焊
MSO-2006 轉(zhuǎn)盤(pán)式選擇性波峰焊，采用“噴霧 + 預(yù)熱 + 焊接”工藝，六工位轉(zhuǎn)盤(pán)式設(shè)計(jì)，人工放板后自動(dòng)流轉(zhuǎn)作業(yè)。具備精準(zhǔn)控溫、高精度焊接等優(yōu)勢(shì)，適配小批量多品種生產(chǎn)，助力電子焊接高效、靈活作業(yè) 。
MSO-2006 轉(zhuǎn)盤(pán)式選擇性波峰焊，以六工位連續(xù)轉(zhuǎn)盤(pán)實(shí)現(xiàn)“噴霧 + 預(yù)熱 + 焊接”流程，借PID + SSR控溫、±0.05mm焊接精度保障品質(zhì)，支持外形、PCB適配、功能等全方位定制，適配小批量多品種生產(chǎn)，重塑電子焊接柔性生產(chǎn)模式 。
上一個(gè)：MSO-1006 轉(zhuǎn)盤(pán)式選擇性波峰焊
下一個(gè)：MSI-GS400 節(jié)能精密小型波峰焊
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